谢孟伟,在半导体隆冬中寻求机会,库力索法看中哪些范畴?,三八妇女节活动

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半导体设备厂商其实是需求具有必定的“算命”才干,产品更新迭代速度慢,并不会像手机厂商那么玩命迭代,多一个功用便能在商场营销处于口水高地。而设备厂商有必要能猜测未来5年左右的商场风向,才干把握商场主动权,而这便是所谓的“算命”才干,当然这背面好像也有必定的赌性。

不过Kulicke & Soffa(库力索法,下简称“K&S”)好像有一套更女牢一号为保险的办法—毛球祖玛—“跟着大客户的需求行进,这些大客户往往是世界顶尖公司。”此话出自Kulicke & Soffa集团高档副总裁张赞男上司彬之口,这种稳健好像也成果了K&S曩昔几年不断添加的成绩单(如下图),从2016年的6.27亿美元到2017年的8.09亿美元,再到2018年的8.89亿美元。而关于本年营收的猜测,张赞彬略表失望,原因则是众所周知的全球经济行情失望,与半导体全体处于下行周期。

李宗盛那句“跳过山丘,才发现无人等候”无限悲怆。而关于半导体公司来说,要么越不过山丘,要么翻曩昔便是星斗大海和期望。在听张赞彬关于公司产品规划的解说中,TechSugar记者听到的其间一个期望是Mini LED。

Kulicke & Soffa集团高档副总裁张赞彬

从技能上来讲,由乡村野情于Mini LED背油缸管光技能能够完成OLED的柔性显现,而且具有广色域、无边框等功用,一起,Mini L谢孟伟,在半导体寒冬中寻求时机,库力索法看中哪些领域?,三八妇女节活动ED背光,选用rd295部分调光规划,其带给LCD另一个优势是更为精密的HDR分区。LCD在HDR分区上的规划和精gaypom细度,实践移动模架法施工动画上是背光源亮度区域调理的规划和精密度。因而将有时机运用在手机、电视运用上。此外,Mini LED把侧边背光源几十颗的LED灯珠,变成了直下背光源数千颗、数万颗,乃至更多的灯珠,其HDR精密度到达史无前例水平。看这添加的倍数,缺梅尔塔怎样打点很明显便是成不安沉着本问题。

从Yole在2018年给出的数据来看(如下图),Mini LED的添加也很是达观,正如张赞彬猜测那样,未来五年左右Mini LED替代LCD,与OLED的战争懒人收拾房间的诀窍则是一场持久战。

在TechSugar记者询问这背面到底有多大“引诱”时,张赞彬给出一串能够用丝熟吧震动体描述的数字:“电视最多运用便是背光,每台大约选用一万颗,50寸电视可能会到达两万颗,你可纪炎简谱视唱以看一下每一年50寸电视的产值有多少,而咱们的出产速度是一秒50颗。开始来算,大约需求几百台设备,当背光变成直光,那需求就会到达100倍以上,因为4Kfreepo高精度电视需求两千五百万颗。当然电视本钱不能超过现在电视本钱,而咱们现在的问题便是客服是否承受,量产是否到达方针。”

这儿所说到的设备便是谢孟伟,在半导体寒冬中寻求时机,库力索法看中哪些领域?,三八妇女节活动K&S于2018年9月份与Rohinni携手推出MiniLED搬运设备PIXALUX。 该MiniLED解决方案谢孟伟,在半导体寒冬中寻求时机,库力索法看中哪些领域?,三八妇女节活动相较于传统的单颗取放(Pick&Place)搬运办法比较,速度能够提高8-10倍。

存储器寒冬不太冷?

在前不久,据IC Insights的猜测,因为存储芯片(包含DRAM舌害第二季内存和NAND闪存)行情转冷,三星的半导体产品年收入将跌落20%。集邦咨询TrendForce存储器贮存研谢孟伟,在半导体寒冬中寻求时机,库力索法看中哪些领域?,三八妇女节活动究院再次指出,跌幅将扩展至30%,这不仅是三星失掉半导体龙头宝座这么简略,更是设备企业负面音讯。

存储关于K&S来说是一个较为重要的词汇,在和田白玉玺张赞彬给出的一张公司IC和先进封装时机的图中,TechSugar记者注意到存储器贯穿了整个一列,运用包含5G、AR/VR、IoT、智能手机等许多职业,所以在张赞彬看来存储器低落并不会继续好久。

关于存储器的一谢孟伟,在半导体寒冬中寻求时机,库力索法看中哪些领域?,三八妇女节活动大运用领域5G,张赞彬给出了一个详细的关于公司营收来说十分达观的解说:“5G手机与4G手机最大的不同在哪里?便是RF。该部分5G的本钱十分高。而通讯这方面,关于封装来说,最大不同是3D IC。5G中大部分是SiP。在2D、3D运用许多Fan-Out,简略的一句话,传统的方法其实许多现已成了Fan-Out FC(Flip-Chip)。”

Flip-Chip也是今日K&S所介绍的产品中的一大主角,据K&S材料显现:“名为Katalyst的设备为倒装芯片放置供给了业界最高的精度和速度。其硬件和技能可在基板或晶圆上完成3m的精度,然后完成业界最高性价比。”详细参数如下:

近来动态

K&S将在未来三天女子毒死同居男友(20日至22日)的SEMICON China 2019展览会上展出一系列最新封装解决方案,特别是初次展出 ATPremier LITE 晶圆级键合机。此款全新的 ATPremier LITE 晶圆植球体系作为“力”系列产品的一员,旨在为客户带来更高的产能和功率,然后节约运用本钱。该设备与主动晶圆传送体系兼容,以支撑工厂主动化。

K&S还将展出几款近期发布的产品,如GEN-S 系列球焊机RAPID MEM,Asterion 楔焊机,高性能 PowerFusion TL 楔焊机等。还有一条SiP体系封装展现线,包含一魔乳台 K&权利征程S 的 iFlex T2 PoP 设备,一台印刷机和一台主动光学查验设备谢孟伟,在半导体寒冬中寻求时机,库力索法看中哪些领域?,三八妇女节活动,谢孟伟,在半导体寒冬中寻求时机,库力索法看中哪些领域?,三八妇女节活意向参观者演示PoP封装的完好解决方案。此外,K&S 还将现场演示专为 K&S 设备和其他契合 SECS-II/GEM 协议的设备而规划的 KNet PLUS 工厂设备互联软件。

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